TI巨型晶圓廠，即將量產 - asiasworldcity.hk

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自 kxii 。德州儀器在謝爾曼新建的四家半導體制造廠中的第一家即將完工。德州儀器謝爾曼工廠經理邁克·哈格蒂表示：“我們已經完成了第一家工廠的建設，團隊現在已經入駐，我們正在安裝設備，準備開始生產，真正開啓德克薩斯州半導體制造業的新時代。”德州儀器三年前在該工廠破土動工。該工廠將能夠每天生產超過一億個半導體，這些半導體對於各種技術都至關重要。“從手機和汽車到飛機和心臟起搏器，”哈格蒂說。市長肖恩·蒂曼 (Shawn Teamann) 表示，TI 對社區、謝爾曼的發展以及半導體供應鏈至關重要。蒂曼說：“這對國家安全有影響，但對於我們當地社區來說，他們將增加大量的就業機會，併爲我們這裏的社區帶來大量的投資。”蒂曼表示，這些類型的私人投資是謝爾曼實現大幅增長的重要原因。“我們社區的歷史增長率約爲 1%，而現在已接近 5% 或更高......這些正是我們一直在尋找的機會，我們非常幸運，他們選擇在謝爾曼落戶，增強他們現有的服務，爲我們的公民提供就業機會，你可以在這裏上學，可以在這裏上大學，可以在這裏買房、養家餬口、工作，”蒂曼說。全部完工後，近 150 萬平方英尺的生產空間將於今年晚些時候開始運送芯片。TI德州工廠規劃在2022年5月，德州儀器 (TI)宣佈，已開始在德克薩斯州謝爾曼建造其 300 毫米晶圓廠。時任TI首席執行官Rich Templeton當時表示：“這是一箇重要的里程碑，我們爲電子領域半導體的未來發展奠定了基礎，以滿足未來數十年客戶的需求。自90多年前成立以來，我們始終滿懷熱情地致力於通過半導體降低電子產品的價格，創造更美好的世界。TI很高興能將先進的300毫米半導體制造技術引入謝爾曼。”這項潛在的300億美元投資計劃包括建設四座晶圓廠以滿足未來需求，並支持多達3000個直接就業崗位。新建的晶圓廠將每天生產數千萬片模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將應用於世界各地的電子產品。新晶圓廠的設計將符合美國能源與環境設計先鋒獎 (LEED) 建築評級體系中結構效率和可持續性的最高標準之一：LEED 金級認證。謝爾曼工廠先進的 300 毫米設備和工藝將進一步減少浪費、水和能源消耗。目前晶圓廠設備的交貨週期爲 24 個月，根據當時規劃，第一家謝爾曼晶圓廠預計將於 2025 年投入生產。這些晶圓廠將補充TI現有的300毫米晶圓廠，包括位於達拉斯的DMOS6晶圓廠、位於德克薩斯州理查森的RFAB1晶圓廠以及即將竣工的RFAB2晶圓廠，預計將於今年晚些時候投產。近期從美光公司收購的位於猶他州利希的LFAB晶圓廠預計將於2023年初投產。鄧普頓表示：“這些對長期製造能力的投資進一步擴大了公司的成本優勢，並增強了我們對供應鏈的控制力。”謝爾曼市市長戴維·普萊勒表示：“此次奠基標誌着謝爾曼半導體生產的新紀元，有望創造未來數十年的經濟機遇，並改善該地區的生活質量。我們感謝德州儀器長期以來對謝爾曼的持續投資，並期待雙方繼續合作。”據此前報道，德州儀器正在擴大其300毫米產能，以滿足未來對模擬和嵌入式處理芯片的需求。TI計劃在未來幾十年投資300億美元，建設多達四座互聯晶圓廠（SM1、SM2、SM3、SM4）。根據其2022年路線圖，德州儀器將在2030年前建成六座300毫米晶圓廠，其中位於德克薩斯州理查森的RFAB2和LFAB（收購自美光）已分別於2022年和2023年投產。謝爾曼的兩座晶圓廠已於2023年竣工（文章開頭說的量產），另有兩座晶圓廠計劃於2026年至2030年間建成。除了上述計劃外，TI還於2023年2月在猶他州萊希市（Lehi）建造第二座300毫米晶圓廠，毗鄰其現有的12英寸晶圓廠，預計於2026年開始生產，專注於生產模擬和嵌入式處理芯片。一旦建設完成，這兩座晶圓廠將合併爲一座。https://www.kxii.com/2025/05/19/texas-instruments-is-step-closer-making-shipping-chips-sherman/半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4040期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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