日本芯片設備，繼續大賣 - asiasworldcity.hk

「香港飛龍」標誌

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自moneyDJ ，謝謝。日本半導體(芯片)製造設備銷售續旺，2025年3月份銷售額大增約2成，月銷售額連5個月4000億日圓、單個單月曆史次高紀錄。日本半導體制造裝置協會(SEAJ)公佈的統計數據指出，2025年3月份日本製造晶片設備銷售額(3個月移動目標、包含出口)爲4,324.01億日圓、較去年同月大增18.2%，連續第15個月供貨，產能連12個月達2月份（10%以上）水平，月銷售額連續第17個月突破3000億日圓、連續5個月突破4000億日圓，僅低於2024年12月的4433.64億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史次高記錄。與前一箇月(2025年2月)相比、增長4.9%，3個月來首度出貨月增。累計2025年1-3月期間日本晶片設備銷售額達到1兆2,612.56億日圓、較去年同期暴增26.4%，就上年同期來看，遠超2024年的9,979.73億日圓、相當於歷史新高紀錄。2024年日本晶圓設備銷售額達到4兆4,355.99億日圓、較2023年大增22.9%，遠超2022年的3兆8,516.99億日圓、改寫歷史新高紀錄。日本晶圓設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、美國位居全球第2大。晶圓切割機大廠DISCO 4月17日公佈的財報數據指出，本季（4-6月）可用於反映客戶投資需求的出貨額將年增1%至1,020億日圓、季度別出貨額將達到歷史次高紀錄（僅低於2024年10月） -12月的1,103億日圓)。DISCO表示，以生成式AI相關需求爲中心、交貨維持將處於高水平，但當前需關注政策關稅導致產品需求、客戶投資意願帶來不同的變化。東南亞日本協會1月16日公佈的股票報告指出，因AI用半導體需求增加、先進投資擴大，2025年度(2025年4月-2026年3月)日本晶片設備市場將持續增長、股票年增5.0%至4兆6,590億日圓，將續創歷史新高，2026年度(2026年4月-2027年3月)指數將年增10.0%至5兆1,249億日圓，今年火災將首度衝破5兆日圓大關。2024年度日本半導體設備銷售額將超4萬億日元受益於AI 熱潮所帶動的AI芯片和高帶寬內存（HBM）需求的影響，日本半導體制造設備協會（SEAJ）近日上修了日本製造的半導體設備的銷售額預期，預計2024年度（2024年4月—2025年3月）日本半導體設備銷售額將首度突破4萬億日元，同比增長15.0%，至42522億日元（約合人民幣1920.3億元），相比之前的預期40348億日元，上調了約5.4%，創下歷史新高紀錄。並且，預計2026年度銷售額將進一步突破5萬億日元。SEAJ進一步表示，因預計邏輯/晶圓代工、存儲芯片投資將穩健，因此也將2025年度（2025年4月—2026年3月）日本半導體設備銷售額由原先預估的44383億日元上修至46774億日元，將同比增長10.0%。同時，預計AI相關的半導體將繼續推升半導體設備需求，因此預計2026年度日本半導體設備銷售額將同比增10.0%至51452億日元，年銷售額將史上首度突破5萬億日元大關。預計2024—2026年度，日本半導體設備銷售額的年複合增長率（CAGR）將達到11.6%。日本芯片設備全球市佔率（以銷售額換算）將達30%，僅次於美國位居全球第二。SEAJ預計，到2026年，隨着AI技術的不斷滲透，不僅會帶動AI服務器用的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手機的出現也將引起新的設備更換潮，所搭載芯片的技術和數量需求也將進一步提升。此外，AI在AR、VR、數字孿生、新能源汽車和自動駕駛等不同領域的應用也將持續拓展。SEAJ會長、Tokyo Electron(簡稱TEL)社長河合利樹指出，2027年30%~40%的PC、智能手機將搭載AI，對半導體設備需求的推升效果將比服務器來得更大。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4017期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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